镀银铜粉是一种新型复合导电粉体材料，在铜粉表面采用化学沉积银层制成复合粉体。既可解决银的迁移问题，又可提高铜粉的导电性和抗氧化性能。相对于单一的银粉，降低了生产成本。因而镀银铜粉可以部分或完全代替银粉，在导电填料、催化剂、导电油墨、导电橡胶、抗菌材料等领域具有广阔的应用前景。
目前在镀银铜粉的制备领域，日本、美国、韩国等国家的研究和产品较多，国内市场上电子工业用的镀银铜粉大多依靠进口，成本高，生产周期长。国内也有部分企业小规模生产，未形成产业化生产，而且存在粉末包覆率低，抗氧化性能差，镀层不均匀等缺点，与国外技术还存在一定差距。
镀银铜粉的应用领域：1、片式多层陶瓷电容器电极浆料；2、电磁屏蔽涂料的金属粉填料；3、电子封装用导电胶；4、低温聚合物浆料等微电子领域。据估计，镀银铜粉年需求量至少在5000吨以上。应用前景广阔，市场需求量大。
本公司采用一步置换还原法制备镀银铜粉，该工艺简单，过程可控，银包覆率高，导电性高，达国际水平，已在电子屏蔽材料、导电胶、电子浆料领域广泛应用。已开发出树枝状、球状、片状镀银铜粉，针对不同用户需求，可制备不同粒径、不同银含量的镀银铜粉。产品质量性能受到用户普遍赞誉。
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